雅克科技股票：股价、估值与最新研究

公司业务与资料

雅克科技是一家从阻燃剂转型而来的「半导体电子材料 + LNG 保温绝热板材」双主业平台型公司，A 股稀缺的半导体前驱体（AI/HBM 核心材料）龙头。公司通过收购韩国 UP Chemical、科美特、华飞电子、LG 光刻胶资产构建全矩阵电子材料平台，绑定 SK 海力士/三星等存储大厂，并持有法国 GTT 认证的 LNG 板材产能。2026 年前三季度营收 67.21 亿元（+3.93%）、归母净利 8.34 亿元（+4.74%），其中 Q3 单季营收 22.08 亿元（+1.57%）、归母 2.73 亿元基本零增长，与同期高景气同业普遍高增形成反差；但扣非归母 +7.61%、毛利率环比 +3.24pct、经营现金流 9.49 亿元（+6.53%）、有息负债净减 11.16 亿元。当前正处于 AI 存储景气上行 × 前驱体产能扩张的兑现窗口，长期价值由前驱体驱动，LNG 板材提供稳定现金流压舱石。

所属行业

半导体

市场

A 股

行情时间

2026-11-06 09:00

最新研报

《雅克科技 公司研究》 更新于 2026-10-28

关键驱动

• 2026 年三季报口径：1–9M 营收 67.21 亿元（+3.93%）、归母 8.34 亿元（+4.74%）；Q3 单季营收 22.08 亿元（+1.57%）、归母 2.73 亿元基本零增长（公司披露同比 +1.15%，由 1–9M 减 H1 推算为 -0.13%，差额约 346 万元、原因未明，两种口径共同指向基本零增长），扣非归母 2.88 亿元（+7.61%）、毛利率 32.04%（环比 +3.24pct）、单季经营现金流 6.94 亿元（+15.54%）
• AI/HBM 驱动存储扩产（主流晶圆厂产能长协锁至 2028），3D NAND 层数提升与 HBM 堆叠推高单晶圆前驱体用量；2026 年 9 月韩国半导体出口同比 +262.8% 创新高，客户产出强度处于历史峰值
• 中韩双基地扩产：UP Chemical 第三工厂 2026 年底投产、江苏先科 2027 满产（2026H1 营收 +34.69%、净利 +351%），high-k 配体已完全自产

主要风险

• Q3 零增长延续：Q3 收入 +1.57%、营业利润 -0.67%，公司未作任何解释；同期鼎龙股份归母预增 61.7%–65.6%、江丰/安集/兴福/中巨芯 H1 收入 +30%–44%（对照期间不可比），公司自身交付与确认节奏、业务组合拖累等个体因素可能是重要原因，但行业结构、组合与季节性因素尚不能排除，证据不足以认定个体因素为主要原因
• 订单前瞻指标走弱：合同负债较年初 4.85→3.32 亿元（-31.54%），同时应收 +8.45%、存货 +3.16%，削弱「收入确认滞后」解释；备货前置（预付 +35.01%、应付 +40.21%）不等于订单
• 稀释与治理：江苏雅睿上市公司经济权益降至 28.95%、外部董事以「定价低于估值」投弃权票、协议含未定价的「投资延续权利」现金义务；华飞电子降至 54.35%；1–9M 少数股东损益 +48.61%、占净利润 10.7%

同行业公司

最新财报解读