通富微电股票：股价、估值与最新研究

公司业务与资料

通富微电是集成电路封装测试服务商：把芯片设计公司造好的晶圆切割、封装成可安装的芯片，再做可靠性测试，客户包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科等，2026年上半年约98%收入来自集成电路封装测试（公司披露口径）。收入本质上是按芯片颗数和封装工艺难度收取的加工费，利润取决于产能利用率与高端先进封装占比，其中与AMD合资的苏州、槟城工厂承接了AI高算力产品，是当前主要利润来源。

所属行业

半导体

市场

A 股

行情时间

2026-11-06 08:59

最新研报

《通富微电 公司研究》 更新于 2026-11-03

关键驱动

• AMD系合资工厂（苏州、槟城）承接AI与高算力订单，2026年上半年两家合计收入约97亿元、占集团收入约六成
• 存储、车载、模拟电源管理等国产替代需求推动中高端产品收入占比提升，2026年前三季度毛利率同比回升约0.6个百分点
• 定增实际募资净额约42.1亿元，投向存储、车载、晶圆级与高性能计算四个封测扩产项目，2026年9月新股上市后资本实力增强

主要风险

• 2026年前三季度归母净利润30.61亿元中，非经常性损益合计16.83亿元、占约55%，主要来自19.77亿元金融资产公允价值变动，扣非归母净利润仅13.78亿元，表观利润质量偏低
• 资本开支高企：2026年前三季度购建长期资产支付现金77.71亿元、同比增长75%，经营现金流55.47亿元不足以覆盖，自由现金流为负、净债务约123亿元
• 客户与产品集中度高，AI资本开支节奏放缓或存储价格下行会直接冲击稼动率与毛利率

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