箴研002049.SZ
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沪硅产业股票：股价、估值与最新研究
国内12寸硅片龙头，三平台构筑多元壁垒
偏贵（介于合理区间上限附近）
最新价（+2.18%）
¥20.63
行情时间 2026-11-06 08:29
研报基准价 ¥24.51（2026-09-02）
AI 公允价 · 基于 2026-09-02 研报¥18.07
分析区间 · 基于 2026-09-02 研报¥13.40 – ¥22.30
公司业务与资料
国内12寸硅片龙头，全球第五大硅片厂，三平台模式（300mm抛光/外延 + 200mm SOI + 300mm SOI/压电异质晶圆），2025全球硅片份额约5%
- 所属行业
- 半导体
- 市场
- A 股
- 行情时间
- 2026-11-06 08:29
- 最新研报
- 《沪硅产业 公司研究》 更新于 2026-09-02
关键驱动
- AI/HBM周期反转驱动硅片涨价，2026Q2全球出货环比+9.1%确认拐点
- 太原120万片/月产能爬坡进入兑现期，2026H1营收同比+36.5%
- 国产替代窗口期，2026大陆12寸硅片国产化率预计25-30%
主要风险
- AI周期可持续性风险——盈利转正高度依赖HBM/CPO持续放量
- 信越/SUMCO涨价兑现不达预期，沪硅ASP传导率可能仅50-70%而非100%
- Okmetic 3.74亿剩余商誉仍存进一步减值风险
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本页由 箴研 基于公开资料与结构化数据生成，用于公司研究和信息交流，不构成任何投资建议。