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兆易创新最新投资者关系记录表:利基DRAM/NOR/SLC NAND价格料继续在高位,AI存储外溢如何决定模组厂与终端成本曲线

兆易创新最新投资者关系记录表:利基DRAM/NOR/SLC NAND价格料继续在高位,AI存储外溢如何决定模组厂与终端成本曲线 先把结论放在前面:11 月 3 日这份记录表最值得注意的,不是“价格仍将在高位维持一段时间”,而是前面那半句“ 供需态势虽有缓和但仍短缺 ”。这是兆易创新今年首次在正式披露里承认利基 DRAM

发布于 2026-11-03 更新于 2026-11-03 信息截止 2026-11-03 相关公司 兆易创新

先把结论放在前面:11 月 3 日这份记录表最值得注意的,不是“价格仍将在高位维持一段时间”,而是前面那半句“供需态势虽有缓和但仍短缺”。这是兆易创新今年首次在正式披露里承认利基 DRAM 的紧张正在边际松动,而且它给的原因不是供给回来了,而是“随着价格的较大幅度上涨,消费电子需求已受到了影响”。

换句话说,涨价周期正在从“供给缺口定价”切换到“需求破坏定价”。这两件事对毛利率的含义完全不同:前者是价格越涨、利润越厚;后者是价格还在高位,但成交量开始流失。下面按五个问题拆。

一、记录表说了什么,又没说什么

先看原文的四条判断。11 月 3 日傍晚披露的记录表称,受益于 AI 快速发展带动存储芯片需求高增及相关外溢效应,行业景气仍在延续;行业主要厂商产能收缩/转移、退出利基市场,利基型存储整体仍将供应紧张。分产品看:

  1. NOR Flash:大容量产品价格在一段时期内保持温和上涨,中小容量价格稳定。
  2. SLC NAND:产能释放周期较长,短缺格局还将在较长一段时间内持续。
  3. 利基 DRAM:涨价已影响消费电子需求,供需虽有缓和但仍短缺,整体产能供给有限,价格在高位维持一段时间。
  4. MCU:工业、能源等需求增长,价格温和上涨一段时间。

这四条判断的依据,全部是行业层面的定性观察:AI 需求外溢、主要厂商退出、扩产周期长、高价抑制需求。记录表里没有出现任何量价数字、产能数字,也没有点名任何一家退出利基市场的厂商。 我核到的财联社、东方财富、同花顺三个转述版本内容一致,都没有附表;截至发稿,交易所在线页面尚未检索到该记录表的公告原文,这是一个来源缺口,需要等正式 PDF 挂网后再核对一遍。

所以问题 1 的答案是:公司给出的是方向性判断,不是量化论证。 真正带数字的支撑在别处——三季报、关联交易公告和半年报调研。把这几处串起来,才能看出判断背后的经营动作。

更能说明问题的是措辞的变化。8 月 24 日记录表的说法是:DRAM 价格下半年“延续上涨”、2027 年“供应紧张局面不会明显缓解”、价格“高位震荡”;SLC NAND 景气“至少延续 2027 年全年”。到了 11 月 3 日,变成“供需态势虽有缓和”“高位维持一段时间”。判断的方向没变,语气明显降了一档。 这不是文字游戏,而是公司对边际变化的第一次公开确认。

二、谁退出了利基市场,缺口什么时候松

公司没有点名,外部证据可以补上,但要区分“品类级可量化”和“只能定性”的部分。

第一,三大原厂把先进产能挪走了。 三星、SK 海力士、美光把重心转向 HBM 和 DDR5,这是本轮利基短缺的起点。力积电在 10 月 21 日法说会上说得很直白:随着三大存储原厂转向 HBM,力积电“有望成为全球唯一继续提供传统 DRAM 代工的企业”,利基型 DRAM 的晶圆代工投片价格“持续维持在高档”,不受 DDR3 现货短期走弱影响(每日经济新闻)。

第二,退出在 NAND 和 NOR 上留下了可量化的缺口。 受三星 2026 年 6 月停止出货等影响,TrendForce 预计 2026 年全球 MLC NAND 产能同比缩减 41.7%;旺宏转产也收紧了 NOR 供给;256Mb 及以上大容量 NOR 供不应求。同时 AI 服务器单机 NOR 搭载量是传统服务器的 3–5 倍(同上)。这是目前唯一能查到具体百分比的“退出规模”,而且它解释了两件事:为什么大容量 NOR 能温和涨价、中小容量只能稳住;为什么 SLC NAND 的短缺比 DRAM 更“耐久”。

第三,DDR4/LPDDR4X 的停产没有公开的产能数字。 市场流传“2025 年三大原厂执行 10%–15% 的产能压缩、主动停产 DDR4/LPDDR4X”,这个说法见于二手分析,我没能核到原厂或三方机构的原始口径,只能标为待核验线索。这也是回答“涉及哪些厂商与产能规模”时最薄的一环:厂商名单可以确认,产能规模只有 MLC 这一个品类有硬数字。

第四,供给回来的时间表是 2027 年下半年起,而不是 2027 年上半年。 南亚科的 5A 新厂要到 2027 年下半年才投片、2029 年才满产;力积电的 DRAM 1P 制程预计 2027 年二季度试产,与美光合作的 PWF 产线 2027 年四季度量产。存储晶圆从投片到产出约 4 个月,且力积电披露其产出 ASP 与投片 ASP 之间仍有 30% 以上的落差——代工端的涨价还在往成品价上传导,这个落差本身就是“价格高位维持”的燃料。

把公司自己的时间表排一下,会看到一条清晰的后移轨迹:4 月 30 日记录表说“2027 年之后,随着利基 DRAM 市场主要产能边际增加,价格可能进入高位……”(公司记录表);8 月底业绩会说 2027 年“不会明显缓解”;11 月改成“高位维持一段时间”。“缓解”这个词第一次出现,但被放在“2027 年下半年之后”的位置上,且是边际增加,不是供需反转。

三、70% 的毛利率是怎么来的,为什么可能已经接近顶部

先看收入的形态。2026 年三季度单季营收 87.32 亿元,同比增长 225.65%,环比增长约 18%;前三季度 202.97 亿元,同比增长 197.11%(公司 2026 年三季报)。

兆易创新单季营业收入(2025Q3–2026Q3,亿元)

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但利润的放大倍数远高于收入:前三季度营业成本只有 68.55 亿元,同比增长约 63%,而收入增长 197%。收入增速是成本增速的三倍,这是典型的“卖得贵”而不是“卖得多”。 单季毛利率从一季度的 57.1%、二季度的 66.6% 一路走到三季度的约 70.3%(按累计营业成本倒算,公司未直接披露单季毛利率),前三季度综合毛利率约 66.2%。

这里先纠正一个容易被误读的数字:三季度归母净利润 42.09 亿元,同比 +728.93%,但环比二季度的 53.96 亿元下降了 22%。原因不在主业——二季度有约 22.28 亿元公允价值变动收益,三季度这项转成约 -3.5 亿元;同期扣非净利润 45.51 亿元,环比二季度反而增长约 31%。主业还在往上走,是投资收益在往回吐。

真正需要盯的是资产负债表给出的信号。

兆易创新存货余额(2025年末、2026Q2末、2026Q3末,亿元)

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三季度末存货 62.92 亿元,比 2025 年末的 30.66 亿元增加约 105%,比二季度末的 41.84 亿元增加约 50%——存货环比增速远高于营收的 18%。同时合同负债从年初的 2.18 亿元升到 12.36 亿元,增长约 4.7 倍,说明下游在预付锁货,库存不是单纯的“压货”。存货对单季营收的覆盖倍数从 2025 年末的约 1.3 季降到二季度末的 0.57 季,又回升到 0.72 季,备货强度在价格高位重新加码。这是一把双刃剑:涨价时它是利润的缓冲垫,跌价时它是减值的第一现场。

产能利用率这个词对兆易并不适用——它是一家 Fabless 公司,DRAM 全部由长鑫代工,NOR 和 MCU 主要在中芯等代工厂投片,没有自有晶圆厂的稼动率可披露。它的“产能”实际是代工配额。能观察的替代指标有三个:

  • 资本开支:前三季度购建固定资产等支付现金 14.04 亿元,同比翻倍,但只占营收的 6.9%,在建工程仅 0.24 亿元。它不是在建厂,而是在买设备、买测试能力和预付产能。
  • 采购承诺:9 月 29 日公告把 2026 年向长鑫集团的 DRAM 采购代工额度从 57.11 亿元上调到 78.54 亿元,增加 21.43 亿元;并首次给出 2027 年 1–4 月额度 44.11 亿元(公告、21 世纪经济报道)。公告把上调原因指向 DRAM 代工价格随市场行情上涨,1–8 月实际发生 35.96 亿元,意味着 9–12 月额度约 42.58 亿元——四个月的采购要超过前八个月。
  • 研发:前三季度 12.06 亿元,同比 +40%,增速远低于收入,费用率被涨价摊薄,这也是毛利率走高的一个技术性原因。

结论是:公司在用“锁代工产能 + 提前备货”代替“扩产”。 这解释了为什么存货和合同负债同时跳升,也解释了为什么资本开支看起来并不激进。但代工端正在反向挤压:长鑫的代工价在涨,力积电的逻辑代工报价 2027 年还要再涨 10%–20% 并用 LTA 锁量。售价的涨幅在收窄、成本的涨幅在跟上,毛利率的剪刀差正在闭合。 公司自己在 8 月 18 日调研中的说法是“售价温和上涨,与供应端成本上行同步发生,毛利率将逐渐趋稳”(每日经济新闻)——这句话比任何外部测算都更接近管理层的真实预期。

四、消费电子到底受到了什么影响

公司只说“消费电子需求已受到影响”,没有点名品类和客户。这需要外部数据来落地,也要明确哪些是事实、哪些是我的对应推断。

事实层面,量已经在掉。 IDC 数据,2026 年三季度全球传统 PC 出货 6270 万台,同比下滑 20.1%,环比下滑 9.1%,连续两个季度萎缩且跌幅较二季度的 3.8% 急剧放大;Omdia 口径为 -21.2%。苹果是头部厂商中最抗跌的,出货同比 -11.3%,份额从 8.5% 升到 9.5%(第一财经)。手机端,Counterpoint 初步统计三季度全球出货同比 -20%,为 2012 年以来同期最低,2026 年以来全球智能手机零售均价累计上涨约 20%(财联社)。

成本层面,存储已经从“一个零部件”变成“BOM 的主角”。 Omdia 首席分析师 Ben Yeh 的说法是:DRAM 和 SSD 过去约占一台 PC 成本的 15%,目前升到接近 40%,相关部件价格上涨超过四倍。手机端,TrendForce 测算 iPhone 18 Pro 的存储成本同比接近 400%,整机 BOM 同比上涨约 38%,存储占 BOM 的比重从约 10% 升到 34% 左右(BT 财经)。

品类对应关系可以做这样的推断(注意是推断): 兆易的利基 DRAM 下游是 TV、机顶盒、网络通信设备、工控,不是 AI 服务器,也不是手机主内存。所以“消费电子需求受影响”最直接对应的是低单价、成本极敏感的整机品类——机顶盒、低端 TV、网通设备、入门级 PC/平板,以及被存储涨价推高零售价的低端手机。这些品类的共同点是:存储占 BOM 比重高、终端加价能力弱、消费者对价格极度敏感。

客户的采购策略则出现了三种可观察的变化:

  1. 从现货转向长约(LTA)。 佰维存储 3 月签 15 亿美元、6 月再签 18.61 亿美元晶圆采购合同;江波龙、德明利也已落地长期供应协议;苹果一改短期议价惯例转向长期协议;三星已把 2031 年前约 70% 的内存产能分配给 LTA 订单(证券日报)。这是用确定性契约置换现货溢价。
  2. 提前备货、透支下半年需求。 IDC 明确指出,厂商和渠道在 2026 年上半年赶在涨价前集中囤货,把本该属于下半年的需求提前释放,三季度渠道转为消化库存,传统旺季首次出现环比下滑。
  3. 提价 + 降规。 PC 品牌售价普遍上涨,IDC 预计 2026 年 PC 价格普涨 15%–20%;苹果 6 月对 Mac 和 iPad 提价约 17%–25%,9 月又对 iPhone 提价(光大证券)。

还有一个反向信号值得记住:CFM 闪存市场 10 月中旬的报告显示,四季度移动端 LPDDR4X/5X、eMMC/UFS 合约价环比涨幅已收窄到 0%–5%,PC 消费级 SSD 收窄到 0%–3%;现货市场上,64GB 及以下低容量 eMMC/UFS 因终端库存高企、个别买家抛售,10 月中旬价格已开始小幅调降。“高位维持”和“涨幅归零”可以同时成立——这正是公司措辞里“缓和”二字的现实来源。

五、苹果的毛利率指引,和兆易的判断能对上吗

先把财年口径理清:苹果 FY2026Q4 是 2026 年 9 月季,不是假日季;真正的假日季是 FY2027Q1(12 月季)。所以“FY2026Q4 假日季毛利率指引下调”这个说法本身混了两个季度。

核实后的事实是:9 月季毛利率 47.9%(高于市场预期的 47.5%),iPhone 收入 575.8 亿美元、超预期;但对 12 月假日季的毛利率指引降到 45%–46%,低于 9 月季的 47.9%,更远低于 6 月季的 50.1%(CNBC、IT之家)。

苹果季度毛利率与下一季指引(FY2026Q3–FY2027Q1,%)

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苹果同时给出了三个配套动作:四财季末库存 145.4 亿美元,环比 110.9 亿美元增长 31.1%,同比 57.2 亿美元激增 154.3%;6 月到 9 月季的生产采购承诺金额增加 330 亿美元;CEO 特努斯在电话会上称存储芯片价格涨势“前所未有”,并明确“前期库存带来的成本优势会逐渐减弱”,COO 不排除继续提价。

那么,这能不能构成一条“兆易判断→苹果指引”的可验证传导链?

能验证的是共同的上游,不是点对点的因果。链条是这样的:AI 数据中心对 HBM/高带宽 DRAM 的需求 → 三大原厂把先进产能从消费级 DRAM/NAND 挪走 → 利基 DRAM、NOR、SLC NAND 出现供给缺口 → 兆易这类设计公司量价齐升、毛利率到 70% → 模组厂晶圆成本上升、先靠低价库存赚价差、后回归常态 → 终端 BOM 里存储占比从 15% 跳到 40% → 终端提价、毛利率下台阶、销量下滑。

但兆易不是苹果的存储供应商。兆易不做手机 LPDDR5、不做企业级 SSD、没有 HBM,它的利基 DRAM 和苹果 iPhone 的主内存不在一个池子里。所以这条链是“同一场供给冲击的两个观察点”,而不是“兆易涨价导致苹果毛利率下调”。把两者直接连成因果,是这轮讨论里最常见的一处过度推理。

至于模组厂与终端厂的成本分担比例,公开数据里没有这个数字。 没有任何一家公司披露“涨价由谁承担多少”,只能从各环节的利润率变化反推分配结果:

环节 可观察指标 变化
上游设计(兆易) 单季毛利率 57.1% → 66.6% → 约 70.3%
模组(江波龙) 单季净利率 39.0% → 47.4% → 约 26.0%
终端(苹果) 毛利率 50.1% → 47.9% → 指引 45%–46%
消费者 手机零售均价 / PC 出货 均价 +约 20% / 出货 -20.1%

江波龙的例子最能说明模组厂的角色:三季度营收环比还有约 5% 增长,但单季净利率从二季度的 47.4% 掉到约 26%,公司自己的解释是“前期低价晶圆逐步消化,终端售价涨幅收窄,靠低价库存赚取的超额价差红利消退”(财联社)。模组厂不是涨价的最终承担者,而是涨价的“时间搬运工”:先用库存把低价锁住,赚一段价差;库存耗尽后,成本上升就暴露出来。

真正的分担结构,大致是这样三层:上游拿走了涨价的大部分(毛利率 70%),模组厂赚了一段库存价差后回归常态,终端厂商用“提价 + 毛利率下降 + 销量流失”三重方式来消化,消费者则同时承担更高的零售价和更少的可选配置。 没有精确比例,任何给出“三七开”“五五开”的说法都缺乏披露依据。

六、接下来看什么

这份记录表没有改变的事实是:利基存储的供给缺口是真实的,2027 年上半年之前看不到实质缓解,兆易仍处在景气红利的兑现期,三季报的现金流(前三季度经营现金流 101.24 亿元,约为归母净利润的九成)和扣非利润都还扎实。

它改变的是定价逻辑的起点:从“AI 还能吃掉多少产能”,变成“消费端还能承受多少价格”。这两者的区别在于,前者的答案是外生的、可跟踪的(原厂产能分配、HBM 需求),后者的答案是内生的、会自我强化的(涨价→需求下降→涨幅收窄→库存压力)。

具体盯五个信号:

  1. 四季度利基 DRAM 的实际合约价,而不是涨幅。 集邦 10 月下旬给出的四季度常规 DRAM 环比涨幅有两个口径:约 20%(较二季度的约 80%、三季度的约 40% 明显放缓,21 世纪经济报道),以及 10%–15%(一般型 DRAM 口径)。方向一致:还在涨,但斜率已经下去。消费级 LPDDR4X/eMMC 的 0%–5% 更值得警惕。
  2. 兆易四季度毛利率能否守住 70%,以及存货是否继续膨胀。 存货环比 +50%、合同负债 +4.7 倍,是备货也是风险;一旦价格走平,62.92 亿元存货的跌价敏感性会立刻显现。
  3. 长鑫的代工价与配额。 2026 年额度上调 37.5%、2027 年前四个月 44.11 亿元,是产能保障,也是成本上升的确认。兆易的毛利率上限,最终由“售价涨幅减去代工涨幅”决定。
  4. 消费电子的库存去化。 IDC 说三季度渠道在消化上半年囤的货,四季度可能进一步恶化;如果低容量 eMMC/UFS 现货继续调降,利基价格的“高位”就会先从低端品类破口。
  5. 苹果 12 月季的实际毛利率。 45%–46% 是指引,不是结果。如果实际落在下限之外,说明终端对存储成本的吸收能力比预期更弱,反过来会加速终端降规和订单下修。

一句话收尾:这轮周期最锋利的阶段,是供给缺口把价格推上去的那一段;最考验判断力的阶段,是价格还在高位、但买单的人开始减少的这一刻。 兆易的记录表已经把后一个阶段的第一个信号放到了台面上。

资料来源

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  2. [2] 产能不足!力积电预计明年逻辑代工再涨价10%至20%,有A股存储企业称四季度售价或继续上调 · news.ifeng.com 查看原文
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  4. [4] 兆易创新科技集团股份有限公司2026 年第三季度报告 · stockmc.xueqiu.com 查看原文
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