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中微公司股票:股价、估值与最新研究

扣非同比翻倍,估值已透支当年业绩

1H26 扣非+108% 验证主业放量,但当前 86x 2026E PE 已透支 2026 业绩,估值与盈利质量之间存在张力;3,600 亿市值并非绝对高估但已无显著上行空间,需 2026-2028 持续兑现平台化与扣非高增

半导体更新于 2026-11-08数据与价格以页面标注日期为准
最新价(0.00%) ¥254.00 行情时间 2026-11-06 08:29 研报基准价 ¥376.01(2026-08-28)
AI 公允价 · 基于 2026-08-28 研报¥385.00
分析区间 · 基于 2026-08-28 研报¥350.00 – ¥420.00

公司业务与资料

中国半导体前道设备龙头,刻蚀机具备 3nm 实战能力,正从刻蚀单赛道向刻蚀+薄膜+CMP+量检测+MOCVD+先进封装六大产品线平台型公司扩张,54 款高端设备覆盖前道 30% 市场,5 年目标 60% 高端设备 + 70% 先进封装

所属行业
半导体
市场
A 股
行情时间
2026-11-06 08:29
最新研报
《中微公司 公司研究》 更新于 2026-08-28

关键驱动

  • 刻蚀基本盘稳健,CCP/ICP 具备 3nm 实战能力,2025 收入 98.32 亿(+35.12%)
  • 薄膜接力主引擎,2025 LPCVD+224%,钨系列获重复订单
  • CMP(众硅)2026 完成整合,填补湿法空白

主要风险

  • 估值高位:2026E PE 86x、2027E 71x,戴维斯双杀风险
  • 扣非主业可持续性:1H25 基数 5.39 亿偏低,2H26 扣非增速大概率回落至 30-50%
  • 客户集中度极高:CR1 39.99%,前五大客户占 75%
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