DeepSeek V5计划以昇腾950为训练核心算力：国产AI训练芯片替代的可行性与对国产算力链订单的影响

先给结论：这条消息里值得认真对待的是“国产算力开始进入训练环节”这个方向；现在还不能当真的是“V5 在 2026 年就能用昇腾训完”这个时点。

11 月 3 日，华尔街见闻引述“产业链知情人士”称，DeepSeek 下一代 V5 计划以昇腾 950 为核心训练算力，项目节奏指向明年落地，双方研发对接团队常驻杭州，V4 阶段已完成大量底层算子适配。同一条报道和转载版本都写明，DeepSeek 尚未公开回应。多家媒体改写的是同一个信源，所以这是待核验线索，不是既成事实。

华为这边有可核验的对应说法。10 月初的媒体沟通会上，徐直军说得更直白：基于 950DT 的超节点“目前仍在测试，预计今年年底或明年初开始规模供货”，“从明年开始，将有大量模型训练构筑在 950DT 超节点上”，制约昇腾出货的是供货能力，不是需求。这段话没点 DeepSeek，但把“明年、950DT、训练”三个关键词同时摆上台面，和传闻的时间结构对得上。

先把“昇腾 950”拆开：训练用的是 950DT

昇腾 950 是系列名，两颗芯片分工完全不同。950PR 面向推理 Prefill 和推荐，2026 年一季度先上市；950DT 面向 Decode 和训练，配 144GB 自研 HBM、4TB/s 访存带宽、2TB/s 互联，原计划 2026 年四季度推出。媒体统称“昇腾 950”，很容易把“推理版本已上市”误读成“训练已经就绪”；实际上，训练用的是 950DT，而 950DT 的规模供货要等到今年底或明年初。

模型规模也不是秘密。V4-Pro 是 1.6 万亿总参数、490 亿激活参数；The Information 报道 DeepSeek 正在训练一个约 2 万亿参数的新模型，梁文锋在投资者会议上称下一步要做到 8 万亿。所以“万亿参数级”并不夸张，但 8 万亿属于后续规划，不是 V5 的既定规格。

这里有一个绕不开的时间矛盾。如果 V5 是 2026 年内发布的产品，它的预训练必须发生在 950DT 规模供货之前，逻辑上只能跑在英伟达上。所谓“V5 明年基于昇腾训练”，更可能指训练在 2027 年完成，或者指 V5 之后的版本。这一点必须由 DeepSeek 自己澄清，否则所有推演都建在沙子上。

一万卡是门槛，十万卡是另一个量级

已核验的集群形态有三层：商用版的昇腾 950 超节点是 1024 卡、1 EFLOPS FP8、256TB 统一内存；华为 2025 年路线图上 Atlas 950 满配是 8192 卡、8E FP8；徐直军说 25.6 万卡规模的 Atlas 950 集群已经在部署和测试。也就是说，第一个商用版本只有满配路标的八分之一，产能和组网都在爬坡。

DeepSeek 自己的算力盘子也在同一时间曝光：彭博报道其在乌兰察布部署至少 16 万颗 950DT、订单约 25.6 亿美元，主要跑推理，交付要一年以上；The Information 则说预训练测试已用超过 1000 颗芯片，完整预训练可能需要上万颗。

V5 到底要多少卡？做个粗略测算：训练算力约等于 6 倍激活参数乘以 token 数。按 60 天完成、MFU 30%、稀疏度 3% 估算，V4-Pro 量级约需 4000 颗，2 万亿参数约需 7000 颗，8 万亿参数约需 9 万颗。这是估算，不是公司披露，但量级关系很清楚：2 万亿参数用 1 万到 2 万卡、也就是十几个 1024 卡超节点，几个月内可以完成；8 万亿参数必须等 960（2027 年一季度）这一代，而且要十万卡级集群。

这解释了为什么“V5 用昇腾训练”在工程上并非不可能：真正被卡住的，是拿到足够多、能连续跑几周的 950DT，而不是单卡算力。

软件栈：算子这关基本过了，集群稳定性还没过

2025 年 DeepSeek 尝试用昇腾训练 R2 失败，《金融时报》披露的原因是芯片稳定性、跨卡通信和软件支持，华为派工程师驻场也没能挽回。一年后的变化是实打实的：9 月 30 日 DeepSeek 开源昇腾版 TileLang、DeepGEMM、DeepEP、FlashMLA 等组件，宣称训练中用到的每个 TileLang 算子都有昇腾高性能实现，多项测试接近硬件上限。

具体到数字，FlashMLA 在昇腾 950 上做长上下文，Prefill 阶段达到理论峰值的 95%，Decode 阶段 83%；DeepEP 在专家并行不超过 32 的测试里，分发带宽达到物理上限的 90%–95%。这些是项目方自己公布的测试成绩，已经是国产软件栈里少见的硬指标。

但同一份文档也把边界写得很清楚：更大规模的专家并行分发和结果汇合“仍在优化”，部分集合通信操作尚在开发、接口处于实验阶段，性能测试用的是华为 PoC 硬件开发套件，还做了未公开的手动配置。再叠加 The Information 说的“部分集群管理软件仍未完成”，三条短处恰好对着万卡训练的命门：大规模 EP 通信、故障恢复、连续数周不长周期稳定性。

所以软件栈的现状可以概括成一句话：“把一个模型跑起来”已经做到，“把一次前沿预训练完整跑完”还没有被公开验证。 这也是为什么华为自己给出的措辞是“明年开始将有大量模型训练构筑在 950DT 上”，而不是“已经训成”。

份额：华为拿走的是训练的关键客户，不是所有人的份额

先看大盘。IDC 数据显示，2026 年上半年中国数据中心 AI 加速器出货约 204 万颗，其中英伟达 67.8 万颗、同比降 44%、份额 34%，华为 57.2 万颗、份额 28%，平头哥 7%、寒武纪 5%、昆仑芯 4%、海光 3%。2025 年全年，英伟达还是 55%、华为 20%，寒武纪只有 2.9%。

16 万颗 950DT 相当于 2026 年上半年全国出货量的约 8%，也相当于华为半年出货量的约 28%。这是一张大单，但不足以单独改写 34% 对 28% 的格局；它的意义在于，最高价值的“预训练”场景第一次有了国产化标杆。

更值得琢磨的是二线厂商的位置。没有证据显示 DeepSeek 是寒武纪、海光或壁仞的规模客户，所以这一单不会直接吃掉它们的收入；真正被压住的是上限：当最大的模型公司选择与华为垂直整合，做通用芯片的公司在训练市场的定价权和叙事空间都会收窄。

数据已经在说话。寒武纪前三季度收入 95.26 亿元、同比增 107%，净利 37.15 亿元、增 131%，但三季度收入 35.3 亿元，环比只增 13.5%，而一季度曾环比增 52.6%，增速台阶明显下来了。海光三季度收入 58.56 亿元、同比增 45.5%，靠的是 CPU+DCU 双轮和“类 CUDA”生态。壁仞上半年收入 12.36 亿元、同比增近 20 倍，毛利率 42.7%，但仍亏 3.77 亿元，份额不足 3%，下一代 BR20X 要到 2027 年才量产。

对英伟达的替代幅度，可以做个量级估算：DeepSeek 训练迁出的增量按 1 万到 3 万颗高端训练卡、单卡 20 万元计，约 20 亿到 60 亿元，相当于其中国半年出货金额的百分之几到一成。财务意义有限，象征意义很大——公开依赖英伟达做预训练的头部实验室，又少了一家。

整机、网络、存储：订单由芯片供给决定，价格由内存决定

联想的数据最能说明“订单节奏”这四个字的含金量：AI 服务器在手订单从 2025 年末的 155 亿美元、2026 年 3 月末的 210 亿美元，跳到 6 月末的 540 亿美元、环比增 157%；单季 ISG 收入 85 亿美元、经营利润率 9.1%，产能已排到一年半以后。

但这 540 亿美元主要是海外新云客户的英伟达 GB300/Rubin 订单，不是昇腾。联想在中国区走的是“中立整机”路线：问天超节点单节点 40 卡、FP8 算力超 28 PFLOPS、兼容多元算力芯片，2027 年中国基础设施业务目标 1000 亿元。DeepSeek 与华为的深度绑定对它不是直接增量，除非它能拿到昇腾超节点的整机份额，而目前没有公开证据支持这一点。

价格的方向则和“国产替代”关系不大，和内存关系很大。DRAM 合约价 2026 年一季度环比涨 90%–95%，英伟达 AI 服务器从 2027 年初出货起涨价超 15%；联想 CFO 说存储紧缺会延续到 2027–2028 年，公司为订单提前备的零部件存货一个季度增加 34% 到 157 亿美元。对整机厂，这是“收入涨、毛利被夹”的组合；对下游，这是资本开支的上修，不是算力降价的开始。

网络环节出现了一次结构性重排。昇腾 960 超节点用 5500 个 Hi-ONE 近封装光模块替代 4.8 万颗 800G 可插拔模块，功耗降 550 千瓦以上。单节点光模块颗数大幅下降，价值从标准可插拔模块迁移到华为自研的光电模组。国产网络链因此是“总量受益、环节重排”：做 scale-out 以太网和光模块的公司仍能吃到集群扩张，但 scale-up 这一块的高价值环节被系统厂商自己收走了。

瓶颈排序：HBM 第一，先进封装第二，电力第三，互联不是瓶颈

• 芯片产能：950DT 今年产量被高端内存等元件短缺限制在“数十万片以内的较低水平”，DeepSeek 那张 16 万颗的订单要一年以上才能交完；同期 950PR 还计划出货约 75 万颗。推理和训练在抢同一批 HBM 和封装产能。
• 自研 HBM：950DT 用的是 HiZQ 2.0，144GB、4TB/s，规格已经公布，良率和产能是黑箱。徐直军说全球供需平衡大概要到 2029 年，中国更慢。
• 电力与散热：廖恒给出的参照是，单个数据中心园区 20 万卡是电力输送系统下比较保守的上限；乌兰察布项目本身按吉瓦级规划。液冷、高压直流是标配，不是瓶颈。
• 互联：灵衢 2.0、2.1 微秒时延、16.3PB/s，华为在这一层是全球领先者，不是被卡的一方。

所以“能不能支撑千亿到万亿参数训练”的答案是：卡的数量够（如果产能给到），集群互联够，卡在 HBM 供给、先进封装良率和电力交付。这三项都不是一家模型公司下单能解决的，也因此，订单节奏的真正变量在华为的产能表，不在 DeepSeek 的发布计划。

判断与验证条件

这条消息没有改变“国产替代在加速”这个大方向，但改变了三件事的权重：第一，国产算力进入训练的可信窗口是 2027 年，不是 2026 年；第二，受益高度集中在华为及其系统生态，不是全产业链的普惠 β，二线芯片公司的增速已经在分化；第三，整机、网络、存储的价格上行是短缺的结果，把它读成需求景气会误判利润。

反面情形也很清楚：如果 950DT 的规模供货从“今年底明年初”滑到 2027 年下半年，如果 V5 的技术报告最终写明训练仍以英伟达为主，或者自研 HBM 的良率迟迟上不来，上面的判断就需要推翻。

接下来值得跟踪的信号，按重要性排序：DeepSeek 官方模型卡或技术报告是否写明“昇腾训练”及集群规模；华为 950DT 的实际交付节点与 960DT 在 2027 年一季度的客户分配；寒武纪、海光下一季的环比增速与合同负债；联想 11 月 19 日财报里中国区超节点订单和 ISG 利润率；以及 HBM/DRAM 价格与华为自研 HBM 的产能释放。

本文基于公开信息整理，不构成投资建议。