高德红外股票：股价、估值与最新研究

公司业务与资料

高德红外做红外热成像，从底层探测器芯片、到红外整机与光电系统、再到完整装备系统总体，是国内少数能批量生产制冷与非制冷探测器的民营企业。国防型号项目是主要收入来源，军方按采购计划分批下单、交付验收后确认收入，公司靠自有芯片产线和系统总成资质获得较高毛利；民品红外芯片应用面向工业检测、应急消防、车载与消费电子等场景，通过直销和海外渠道销售。2026年前三季度，型号项目集中交付让公司赚了18.45亿元归母净利润。

所属行业

其他电子设备制造业（实质：国防军工-红外-完整装备系统总体）

市场

A 股

行情时间

2026-11-06 09:00

最新研报

《高德红外 公司研究》 更新于 2026-11-05

关键驱动

• 2026年2月披露的约18.51亿元订货合同在二季度集中交付确认，前三季度收入58.76亿元、同比增长91.5%，该合同总价款包含2025年7月采购协议已收取的8.79亿元预付款
• 完整装备系统总体资质形成多兵种复制路径，上半年该产品口径收入40.92亿元、占比97.1%、毛利率53.8%
• 民品红外芯片应用与出口同步放量，上半年国外收入2.68亿元、同比增长120.0%，占收入6.35%

主要风险

• 前三季度经营现金流净额仅1.49亿元、同比下降89.5%，应收账款升至27.09亿元、较年初翻倍，1.54亿元信用减值已计入
• 合同负债从年初13.14亿元降至5.48亿元，新签订单尚未带来新预付款，2027年收入可见度取决于新订单是否附带预付款
• 四季度减值集中计提的历史模式，2024年四季度单季亏损4.97亿元、2025年四季度归母净利润仅1.04亿元

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